TM-Firmware Engineer(Local)-Shenzhen

工作职责：

1. 负责空调产品单板软硬件设计开发；

2.负责市场及生产问题的处理和解决；

3.上级主管交付的其他工作。

职位要求：

1.本科及以上学历，电气、电子、计算机、自动控制及相关专业；

2.有电子产品单板软、硬件开发经验；

3. 熟练掌握单片机或DSP相关开发环境，熟练掌握C ，C++ 汇编语言编程；

4. 熟悉CAN, RS485,ETHERNET, PLC；

5.能独立思考和解决问题，勤奋认真,善于团队合作。

6.英语四级以上